隨著大數據的不斷發(fā)展，數據的計算量變得更大，同時數據的存儲量也變得更加的大，這種情況下催生了大數據服務器的存儲器產品的誕生。往往這類產品的尺寸較大，板面會分布非常多的SAS或者SATA等硬盤接口協議陣列，PCB的加工工藝方面采用至少Low loss級別的材料進行加工，厚徑比在10:1以上，多數會分布在12::1~16:1之間，屬于高厚徑比產品。線路等級在0.076/0.100mm左右，部分產品會采用背鉆+樹脂塞孔的方式進行加工，以滿足高速信號的插入損耗控制要求。另外高速材料的使用導致等離子體去除鉆污也是一個標準配置的工藝流程。
